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锡膏 小分类共有 30 个产品
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有铅锡膏 |
| 100Y编号： |
106161 |
| 厂商编号： |
RMA-15-01B |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 --  |
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| Description | 有铅锡膏 | | 合金比例 | SN63/37PB | | 熔点 | 183℃ |
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CHIPQUIK 焊膏 |
| 100Y编号： |
105943 |
| 厂商编号： |
SMD291SNL250T3 |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | CHIPQUIK 焊膏 | | 合金比例 | 锡96.3% 银3% 铜0.7% | | 金属及助焊剂比例 | |
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无铅锡膏 |
| 100Y编号： |
102680 |
| 厂商编号： |
KUP-31-05B |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | 无铅锡膏 | | 合金比例 | SN/3AG/0.5CU | | 熔点 | 217℃ |
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无铅锡膏 |
| 100Y编号： |
92538 |
| 厂商编号： |
KUP-37-05 |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- 暂无 |
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| Description | 无铅锡膏 | | 合金比例 | | | 熔点 | 221℃ |
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CHIPQUIK 焊膏 |
| 100Y编号： |
91818 |
| 厂商编号： |
SMD29130CC |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | CHIPQUIK 焊膏 | | 重量 | 5cc/支 |
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CHIPQUIK 焊膏 |
| 100Y编号： |
86669 |
| 厂商编号： |
SMDLTLFP |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | CHIPQUIK 焊膏 | | 合金比例 | Sn42Bi58 (42/58) | | 锡粉颗粒大小 | 25-45 Microns |
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SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR |
| 100Y编号： |
74399 |
| 厂商编号： |
SMD291SNL10 |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR | | 合金比例 | 96.5% Sn / 3%Ag / 0.5%Cu | | 重量 | 10cc |
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Kester_No-Clean Solderpaste |
| 100Y编号： |
74064 |
| 厂商编号： |
EP256 |
| 制造厂商： |
Kester |
| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | Kester_No-Clean Solderpaste | | 合金比例 | | | 金属及助焊剂比例 | |
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CHIPQUIK 焊膏 |
| 100Y编号： |
64499 |
| 厂商编号： |
SMD291SNL |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | CHIPQUIK 焊膏 | | 合金比例 | 锡96.5% 银3% 铜0.5% | | 重量 | 5cc/支 |
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10ml 无铅锡膏 |
| 100Y编号： |
51621 |
| 厂商编号： |
XB-13(10CC) |
| 制造厂商： |
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| 所在分类： |
47. 锡膏
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| 技术资料： |
PDF目录 --
暂无 |
制造厂商资料 -- |
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| Description | 10ml 无铅锡膏 | | 合金比例 | 锡96.5% 铜0.5% 银3% | | 锡粉颗粒大小 | 55G |
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